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光敏元件半导体IC同轴测温视觉单聚焦激光焊接头 F210| 恒温激光锡焊
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光敏元件半导体IC同轴测温视觉单聚焦激光焊接头 F210| 恒温激光锡焊

产品标签  | 恒温激光锡焊加工头 激光加工头 激光焊接头 单聚焦激光焊接头 单聚焦激光加工头

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光敏元件半导体IC同轴测温视觉单聚焦激光焊接头 F210| 恒温激光锡焊

激光加工精度较高，光***径最小0.1mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。短时间的局部加热，对基板与周边部件的热影响最少。激光加工精度高，激光光斑可以达到微米级别，加工时间/功率程序控制。可以在1mm以下的空间进行焊接。非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力，无静电。

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    产品特性：焊锡是否进口：否产地：武汉
    品牌：松盛光电型号：LWH-IMPY-FDL-k-F210用途：焊锡
    电流：直流作用对象：PCB板作用原理：连续
    产品别名：同轴测温视觉激光焊接头焦斑直径：0.2mm激光焊接深度：-
    激光器上下行程：0-***连击时激光焊接频率：可变最大激光功率：200
    最大平均功率：200套装：焊接系统













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